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| 設備類型 | HAST（高壓蒸汽老化試驗箱） | 普通高低溫試驗箱 |
|---|---|---|
| 定義 | 通過高壓、高溫、高濕環(huán)境加速材料老化試驗 | 通過溫度循環(huán)模擬產(chǎn)品耐溫性能 |
| 核心參數(shù) | 溫度（120-150℃）、濕度（100% RH）、壓力（1.2-2.0MPa） | 溫度（-70℃~+180℃）、濕度（可選） |
| 標準依據(jù) | JEDEC JESD22-A110H（2022）、MIL-STD-883K（2021） | GB/T 2423.1-2019、IEC 60068-2-1（2020） |
| 參數(shù) | HAST | 普通高低溫試驗箱 |
|---|---|---|
| 溫度范圍 | 120-150℃（恒定） | -70℃~+180℃（可編程循環(huán)） |
| 濕度控制 | 100% RH（飽和蒸汽） | 20%-98% RH（非飽和） |
| 壓力控制 | 1.2-2.0MPa（水蒸氣壓力） | 常壓（0.1MPa） |
| 升溫速率 | ≤5℃/min（受壓力限制） | 0.5-10℃/min（可調(diào)） |
| 典型測試時長 | 48-96小時（加速老化） | 24-168小時（循環(huán)測試） |
| 場景 | HAST適用領域 | 普通高低溫試驗箱適用領域 |
|---|---|---|
| 行業(yè) | 半導體封裝、電子元器件 | 汽車電子、航空航天、消費電子 |
| 測試目標 | 模擬長期高溫高濕環(huán)境下的可靠性 | 驗證產(chǎn)品在溫度變化中的功能穩(wěn)定性 |
| 典型樣品 | IC芯片、BGA封裝、PCB板 | 電池、傳感器、外殼組件 |
HAST標準更新
JEDEC JESD22-A110H（2022）新增了對高密度封裝器件的測試要求，需注意樣品尺寸限制（最大150mm×150mm×150mm）。
風險提示：高壓環(huán)境可能導致樣品物理變形，需提前評估樣品耐壓能力。
普通高低溫試驗箱標準更新
GB/T 2423.1-2019新增了對快速溫度變化（QTF）的驗證方法，但未覆蓋高壓環(huán)境測試。
風險提示：濕度控制精度不足可能導致測試結果偏差，建議定期校準傳感器。
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